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导热硅胶片
Tflex HR600系列导热片
Tflex™ HR600 是一种经济高效且合规的间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和适用于大规模生产应用的出色处理能力。
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产品描述
参数

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3 W/mK 的中等性能填缝剂


Tflex™ HR600 是一种经济高效且合规的间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和适用于大规模生产应用的出色处理能力。

低模量接口垫符合组件拓扑结构,因此对组件、配合底盘或零件的压力很小。柔软度减轻了高堆叠公差带来的机械应力并吸收了冲击,从而提高了设备的可靠性。 Tflex HR600 的恢复特性适用于需要材料返工的应用,即使在设备返工和重新组装后也能保持持续的机械完整性。

Tflex HR600 双面自然发粘,不需要额外的粘合剂涂层来抑制热性能。大头钉设计用于在组装和部件运输期间将垫固定到位

Tflex HR600 具有电绝缘性,在 -45ºC 至 200ºC 的温度范围内稳定,并且符合 UL 94V0阻燃等级。


特点和优势


  • 导热系数 3 W/mK

  • 柔软顺应

  • 厚度从 0.010 英寸到 0.200 英寸(0.25 毫米到 5.0 毫米)不等

  • 在组装和运输过程中具有天然粘性,可粘附


应用


  • 底盘、框架或其他配合部件的冷却部件

  • 内存模块

  • 家庭和小型办公网络设备

  • 大容量存储设备

  • 汽车电子

  • 电信硬件

  • 收音机

  • LED固态照明

  • 电力电子

  • 液晶和等离子平板电视

  • 机顶盒

  • 音频和视频组件

  • IT基础设施

  • GPS导航等便携设备


TflexTM HR600 典型特性



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标准厚度


0.010 英寸至 0.200 英寸(0.25 至 5.0 毫米)

0.010 英寸和 0.015 英寸厚的材料标配后缀“FG”的玻璃纤维增强材料


选项


专有的 DC1 选项可用于消除一侧的粘性以帮助处理。


材料名称和厚度


Tflex™ 表示弹性填缝剂产品线

HR6xxx 表示高回收率“6 系列”3 W/mK 材料

FG desginates 玻璃纤维(仅提供 0.010 和 0.015 英寸厚度)

DC1 指定专有选项,从一侧消除粘性


例子


Tflex™ HR6120 = 0.120 英寸厚的材料

Tflex™ HR610FG = 0.010 英寸厚的玻璃纤维增强材料

Tflex™ HR6120-DC1 = 0.120 英寸厚的材料,具有专有的 DC1 选项


规格


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