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Seantec提供种类繁多的高性能散热和EMI材料,以满足各行业客户的多样化需求和创新要求。
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产品描述
3 W/mK 的中等性能填缝剂
Tflex™ HR600 是一种经济高效且合规的间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和适用于大规模生产应用的出色处理能力。
低模量接口垫符合组件拓扑结构,因此对组件、配合底盘或零件的压力很小。柔软度减轻了高堆叠公差带来的机械应力并吸收了冲击,从而提高了设备的可靠性。 Tflex HR600 的恢复特性适用于需要材料返工的应用,即使在设备返工和重新组装后也能保持持续的机械完整性。
Tflex HR600 双面自然发粘,不需要额外的粘合剂涂层来抑制热性能。大头钉设计用于在组装和部件运输期间将垫固定到位。
Tflex HR600 具有电绝缘性,在 -45ºC 至 200ºC 的温度范围内稳定,并且符合 UL 94V0阻燃等级。
特点和优势
导热系数 3 W/mK
柔软顺应
厚度从 0.010 英寸到 0.200 英寸(0.25 毫米到 5.0 毫米)不等
在组装和运输过程中具有天然粘性,可粘附
应用
底盘、框架或其他配合部件的冷却部件
内存模块
家庭和小型办公网络设备
大容量存储设备
汽车电子
电信硬件
收音机
LED固态照明
电力电子
液晶和等离子平板电视
机顶盒
音频和视频组件
IT基础设施
GPS导航等便携设备
TflexTM HR600 典型特性
标准厚度
0.010 英寸至 0.200 英寸(0.25 至 5.0 毫米)
0.010 英寸和 0.015 英寸厚的材料标配后缀“FG”的玻璃纤维增强材料
选项
专有的 DC1 选项可用于消除一侧的粘性以帮助处理。
材料名称和厚度
Tflex™ 表示弹性填缝剂产品线
HR6xxx 表示高回收率“6 系列”3 W/mK 材料
FG desginates 玻璃纤维(仅提供 0.010 和 0.015 英寸厚度)
DC1 指定专有选项,从一侧消除粘性
例子
Tflex™ HR6120 = 0.120 英寸厚的材料
Tflex™ HR610FG = 0.010 英寸厚的玻璃纤维增强材料
Tflex™ HR6120-DC1 = 0.120 英寸厚的材料,具有专有的 DC1 选项
规格
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