GOF1000 热垫片，以传统包裹的可压缩泡沫垫片的形式提供热传递性能。GOF1000 结合了 Tgon™ 9000 合成石墨外包装的热传递性能和泡沫芯的可重复压缩和回弹。 GOF1000 使用聚氨酯泡沫。

EcoTemp 85 X1G电磁干扰垫片为出现电磁干扰问题的客户提供了出色的电磁干扰屏蔽性能。

Tflex HD80000具有卓越的压力导热性能和高压缩形变特性。凭借这一系列优势，可以在产生低热阻的同时将对部件的压力减至最小。于是，设备承受的机械压力和热问题更低。
Tflex HD80000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品卓越的热力性能。

Tflex™ HR600 是一种经济高效且合规的间隙填充热界面材料，具有出色的热性能和适用于大规模生产应用的出色处理能力。

Tflex™ UT20000 是一种专门配制的超薄间隙填充热界面材料，专为薄界面设计，具有出色的热性能和高顺应性。它的设计没有嵌入增强玻璃纤维，以最大限度地减少接触电阻，但在组装过程中仍然允许轻松的材料处理和耐用性。