产品描述：

GOF1000 导热垫片以传统包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF1000 结合了外层包覆材料- Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹特性。GOF1000 采用聚氨酯泡棉。

特征与优势：

高压缩形变

高热传导率，特别适合大尺寸间隙

可重复压缩和回弹

重量轻

低界面压力

表面耐磨

适合大批量生产

使用多个 5 毫米宽的垫片来降低整体热阻

价值：

提供用于滑动连接的可压缩热界面。刀片式插入应用的理想选择。

确保有垂直的运动部件在热界面上的良好接触，优于使用传统的导热胶、导热凝胶或导热膏

对于压力敏感器件，提供比传统导热垫更低的压力

为大尺寸间隙提供理想的导热性能

改善电子器件的可靠性

符合 RoHS 和 Reach 标准

压敏胶：

GOF1000 使用 30 微米厚的压敏胶。这 30 微米不包括在上表中列出的标准厚度中

热阻率：

石墨包覆泡棉不是均质材料，因此在不同的配置和尺寸上，导热系数并不是恒定值。下表中的数值只是为了与传统的导热垫进行比较。热阻在设计评估中更具指示意义。以下数值是基于代表性的 5.0毫米宽 x 25毫米长样品。

如下图所示，GOF1000 的双层石墨版本可使导热性能提高 20%。

热阻

热导率

GOF 压力与变形

GOF1000 样品零件号

GOF1000 样品，尺寸为 2.5x5x25毫米，零件号为 LT19GOF1000SAMP。