产品

Seantec提供种类繁多的高性能散热和EMI材料,以满足各行业客户的多样化需求和创新要求。

导热硅胶片
Tflex UT20000导热硅胶片
Tflex™ UT20000 是一种专门配制的超薄间隙填充热界面材料,专为薄界面设计,具有出色的热性能和高顺应性。它的设计没有嵌入增强玻璃纤维,以最大限度地减少接触电阻,但在组装过程中仍然允许轻松的材料处理和耐用性。
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产品描述
参数

产品描述:

Tflex UT20000特别适用于为接口设计的具有优异热性能和高合规性的超薄型热接口材料。在组装过程中,其设计采用了最小的接触电阻、最小的接触电阻、最小的易处理材料和持久性。

为有效地传输部件的热量提供了良好的界面和传输表面的兼容性。它可以选择低压力应用,并在满足间隙和有限空间要求的手持设备上优化解决方案。

TflexUT20000系列产品为灰色,不导电,厚度为0.008“(200μm)~0.040”(1000μm),并可提供25μm的增量。

 

特征与优势:

移动设备

消费类电子产品

超薄笔记本

LED照明

路由器

网络交换机等等


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