随着电子设备向高度集成化、微小化方向发展，电子设备的发热量快速上升。微小化的电子元件往往具有较高的功率密度，当电子设备运行时，会产生热量，这些热量可能会导致设备过热并降低性能甚至破坏设备。

在电子设备设计和制造过程中，热管理的重要性不可忽视。为了确保设备的可靠性和长期性能，需要有效解决电子设备过热问题。导热硅胶片凭借柔软有弹性、界面贴合性好、低热阻和高导热等优点，成为重要的导热界面材料之一。

导热硅胶片一般采用硅油和导热粉体制造，由于硅油中含有硅氧烷小分子，在长时间的受热和受压的环境中，导热硅胶片中的硅氧烷小分子析出，并吸附在电子元器件表面，影响电子元件的使用寿命和安全性能，且对电子设备造成污染，因此需要将导热硅胶片的出油率控制在合理范围内。

鑫澈电子的低出油、低挥发导热硅胶片是针对需要低渗油的应用场景设计的，相对于普通导热硅胶片在持续的压力下出油更少。低挥发系列采用特殊设备和工艺制成，具有极低的小分子挥发性、良好的导热性、高压缩性、超级柔软和高回弹性；兼具良好的绝缘性、非常适合用于安防设备、投影、车载电子设备、镜头、激光设备等对低分子挥发有限制的场景。