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导热凝胶
Tputty™ 607单组份凝胶
Tputty 607是一种高导热的单组分可点胶的材料,设计时考虑到了自动化和垂直稳定性。Laird利用其在导热填料和树脂系统方面的知识,开发了一种单组分的可点胶的产品,在各种应用方向上都具有可靠性。
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Tputty 607是一种高导热的单组分可点胶的材料,设计时考虑到了自动化和垂直稳定性。Laird利用其在导热填料和树脂系统方面的知识,开发了一种单组分的可点胶的产品,在各种应用方向上都具有可靠性。

Tputty 607是能够从自动化中受益的应用程序的理想选择,并且允许在具有间隙可变性的应用程序中最小化SKU。除了提供应用程序灵活性和可变间隙适应外,Tputty 607将对组件施加最小的压力,同时保持接口接触,以最大限度地提高热传递。


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