GOF1000 热垫片，以传统包裹的可压缩泡沫垫片的形式提供热传递性能。GOF1000 结合了 Tgon™ 9000 合成石墨外包装的热传递性能和泡沫芯的可重复压缩和回弹。 GOF1000 使用聚氨酯泡沫。

Tflex HD80000具有卓越的压力导热性能和高压缩形变特性。凭借这一系列优势，可以在产生低热阻的同时将对部件的压力减至最小。于是，设备承受的机械压力和热问题更低。
Tflex HD80000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品卓越的热力性能。

Tflex™ HR600 是一种经济高效且合规的间隙填充热界面材料，具有出色的热性能和适用于大规模生产应用的出色处理能力。

Tflex™ UT20000 是一种专门配制的超薄间隙填充热界面材料，专为薄界面设计，具有出色的热性能和高顺应性。它的设计没有嵌入增强玻璃纤维，以最大限度地减少接触电阻，但在组装过程中仍然允许轻松的材料处理和耐用性。

导热硅胶片T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层，便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。提供厚度为0.25mm至5.06mm的电气绝缘材料。

Tflex™ 600 是一种异常柔软、高度顺应的间隙填充界面垫，导热率为 3 W/mK。这些出色的性能是组合物中专有的氮化硼填料的结果。

Tflex HD700导热硅胶片有5w/mk的导热率，具有高形变能力的热界面材料，有最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力。

Tflex HD700导热硅胶片有5w/mk的导热率，具有高形变能力的热界面材料，有最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力。