产品描述：

Tflex CR607的导热系数为 6.4 W/m-K，在热性能方面处于领先地位，是一种双组分、就地固化可点胶间隙填料。这种可点胶的间隙填充物在组装过程中最大限度地减少了组件上的应力，同时提供了传统导热垫的可靠性。 Tflex CR607专为可靠性而设计，旨在通过汽车行业严格的垂直冲击和振动要求。

特征与优势：

导热率6.4W/mK
可点胶和合规
易于返工
大间隙的理想选择
符合ROHS和REACH要求

产品应用：

电信基站

图形芯片

微处理器

大功率汽车

电子控制