T-putty系列是Laird推出的一款适合应用于大公差应用的导热填隙材料。此系列产品具有可流动的特性，相比起传统的导热界面材料，T-putty系列只会对器件产生很小，甚至不会产生压力。

T-putty508符合ROHS标准，提供完整的滴涂解决方案，经过验证的热循环稳定性；低释性，这款产品在设计时就偏向于自动化生产，且考虑到了垂直稳定性的问题。

Tputty 508TMHF是一款专门设计用于自动点胶的单组份导热膏材料，Laird通过对导热填料体系和树脂体系的优化，开发设计了这款适合不同点胶应用场景的点胶产品，具有优良的可靠性和灵活性的应用型。Tputty508HF需要很小的压力就可以满足器件与散热器的有效接触，进而保证高效散热。

特征与优点：
符合RoHS
提供完整的点胶解决方案选项
3.7 W/mK
表现出的热循环稳定性
符合ASTM E595的低释气
可提供筒装（75cc、180cc、360cc、600cc）和桶装（1加仑和5加仑）