产品描述：

Tpcm™ 780是一种高性能、固有粘性、易于返工的相变热界面材料。专为满足当今高要求处理器的高导热性和低热阻要求而开发。

这种无硅材料非常柔软，当温度升高一点点时，它就会开始流动。此外，由于不需要标签，Tpcm™ 780消除了昂贵转换的需要。

特征与优势：

通过填充接触部件的微观不规则性，将接触热阻降至最低。在大约45℃时开始软化和流动

设计用于在CPU工作温度下，使用独特的材料配方，使迁移（泵出）最小化，该配方软化，但不会完全改变相位

适用于对硅胶敏感的应用场合，不含硅胶

出色的热性能有助于确保CPU/应用程序的可靠性

触变特性防止界面外流动，不会造成混乱

在室温下非常柔软，因此在组装过程中对板上的应力较小；

产品应用：

显卡

笔记本

电脑

服务器

内存模块

汽车

IGBT