产品描述：

Tpcm 780SP是一种高性能、易于使用、可丝网印刷或可模版的相变热界面材料，是导热硅脂的一个很好的替代品。

Tpcm™780SP是一种无硅材料，在大约45ºC时开始开始软化和流动，填充其接触部件的微观不规则性。Tpcm™780SP采用不完全相变的特殊聚合物基质设计，极大地减少了热润滑脂和其他相变材料的迁移(泵出)。Tpcm™780SP经过2000小时的各种老化测试，在125°C的工作温度下证明了可靠性。

特征与优势：

通过填充接触元件的微观不规则性，使接触热阻最小化。

因为Tpcm™ 780SP软化，但不完全改变状态，它的设计是尽量减少迁移（泵出）在热循环从室温到芯片设备的工作温度。

提供0.5 kg或1.0 kg罐，便于手动丝网印刷和大批量自动应用。

产品应用：

显卡

笔记本电脑/台式机

服务器

IGBT

汽车

内存模块

游戏机