产品描述：

可在 50℃ – 70℃ 之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅 35µm的黏结层厚度。并因Tpcm™ 7000 的贴合表面可以产生良好的湿润效果并排除界面空隙的空气，达到行业领先的最低热阻效果。

产品也经过 2000 小时的各种老化测试，充分验证了 Tpcm™ 7000 在 150℃ 高温下的可靠运行。

与导热凝膏和其他相变材料相比，其特殊聚合物基体具有优异的耐挤压溢出性能。其配方也提供了恰到好处的附着粘性，既可以沾附在衬垫上，又可以轻松移除，适合用于各种应用。

特征与优势：

7.5 W/mK 导热系数

无硅配方，可形成自然粘性表面

充分体现长期可靠性

抗挤压溢出特性

采用环保解决方案，满足各类法规要求，例如 RoHS 和REACH

易于返工

产品应用：

显卡

台式电脑

服务器

IGBT

汽车

内存模块

游戏机