产品描述

TPCM™ 5000 是一款新型高性能导热界面材料，具有极佳的性价比。5.3 W/mK 的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，使得TPCM™ 5000具有非常低的综合热阻。TPCM™ 5000可在 50℃ – 70℃ 之间软化，在较低的压力下就可达到25um的最小粘合层厚度。

经过1000小时的各种老化测试，充分验证了 TPCM™ 5000在 125℃高温下能够可靠运行。

与导热硅脂和其他相变材料相比，特种聚合物基体使其具有优异的抗溢出性能。TPCM™ 5000特殊的配方设计提供了恰到好处的表面粘性，既可以很好地粘附在离型膜上，又可以轻松取下，适于各种应用。

特征与优势：

5.3 W/mK 本体导热系数

无硅配方，可形成自然粘性表面

充分体现长期可靠性

优异的抗溢出性能

易于返工

产品应用：

半导体封装

显卡

笔记本电脑

服务器

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）

汽车

内存模块

游戏机