产品描述：

Tflex™ SF600是一种高性能、无硅热间隙填料，导电率为3.0 W/mK.Tflex™ SF600专为硅敏感应用而设计。这种材料符合RoHS标准。

特征与优势：

3.0w/mk导热率；

不含硅胶树脂，可用于敏感应用；

厚0.25毫米至3.56毫米；

以0.010英寸为单位递增；

符合ROHS规定。