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Seantec提供种类繁多的高性能散热和EMI材料,以满足各行业客户的多样化需求和创新要求。

无硅油导热片
IceKap™P30000无硅油高性能界面材料
IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料,专用于TIM 1.5和TIM 2应用。在某些情况下,IceKap ™ P30000可用于TIM 1应用。IceKap™ P30000选用独特的聚合物,能够提高系统性能。
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产品描述:

IceKap P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料,专用于TIM 1.5TIM 2应用。在某些情况下,IceKap P30000可用于TIM 1应用。IceKap P30000选用独特的聚合物,能够提高系统性能。

 

特征与优势:

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极好的导热性能

溢出极少

可靠性高

不含硅胶

连接点修复

易于返工

兼容回流焊接

 

产品应用:

半导体封装

显卡

笔记本电脑

台式电脑

服务器

IGBT

汽车内存模块

游戏机

机顶盒

 

 






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