非常柔软、高度顺应的填缝剂

Tflex™ 600 是一种异常柔软、高度顺应的间隙填充界面垫，导热率为 3 W/mK。这些出色的性能是组合物中专有的氮化硼填料的结果。

高导电性与极度柔软相结合，产生了令人难以置信的低热阻。

Tflex™ 600 具有天然粘性，不需要额外的粘合剂涂层来抑制热性能。 Tflex™ 600 具有电绝缘性，在 –45°C 至 200°C 的温度范围内稳定，符合 UL 94 V0 等级。

特点和优势

• 非常高的低应力应用合规性

• 3 W/mK 热导率

• 可提供的厚度范围为 0.020” - 0.200” (0.5mm - 5.0mm)

• 天然粘性，无需进一步涂胶

应用程序

• 冷却底盘或框架的组件

• 高速大容量存储驱动器

• RDRAM 内存模块

• 热管散热解决方案

• 汽车发动机控制单元

• 电信硬件

标准厚度

0.020 至 0.200 英寸（0.5 至 5.0 毫米）

可提供 0.020 至 0.200 英寸厚的材料，增量为 0.010 英寸（0.25 毫米）

询问 0.200 英寸以上的材料和选项的可用性

标准纸张尺寸

9 x 9 英寸（229 x 229 毫米）。 18 x 18 英寸（457 x 457 毫米）。 9 x 9” 仅超过 0.100” 厚度。 TflexTM 600

可以模切成单独的形状。压敏胶不适用于 TflexTM 600产品。

仅一侧发粘

Tflex™ 600 双面自然发粘。 Tflex™ 600 只能在一侧发粘。

这由后缀“DC1”表示。该选项提供了良好的分离特性，允许

粘性的一面粘在散热器/底盘/冷板/等上。和另一个“干燥”的一面很容易释放

来自组件。

加强

需要 0.020” (0.51mm) 和 0.030” (0.76mm) 的玻璃纤维。厚度为 0.040 英寸（1.02 毫米）

及以上不需要加固。仅供设计工程师指导的数据。观察到的

性能因应用而异。提醒工程师在应用中测试材料。