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导热吸波材料
CoolZorb 400导热吸波材料
CoolZorb 400是Laird推出具导热能力的微波吸收材料,在减轻器件电磁干扰的同时还能进行有效的热管理。CoolZorb 400与常见的导热填隙材料的使用方法相同,能抑制电路板中不需要的能量耦联、谐振以及由表面电流引起的电路板级的电磁干扰。同时,还具有低释气性和自吸合的特点。
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产品描述
参数

产品描述:

专为5GHz及以上微波的微波吸收材料,导热系数达2.0W/m-K

 

 CoolZorb 400Laird推出具导热能力的微波吸收材料,在减轻器件电磁干扰的同时还能进行有效的热管理。CoolZorb 400与常见的导热填隙材料的使用方法相同,能抑制电路板中不需要的能量耦联、谐振以及由表面电流引起的电路板级的电磁干扰。同时,还具有低释气性和自吸合的特点。

 

coolzorb500/600/700是第二代混合吸波材料/热管理材料,用于EMI缓解和热传递。

 

特征与优势:

导热系数:2.0W/m-K

设计使用有机硅凝胶粘合剂,赋予标准热间隙填料具有的固有粘性

兼具很好的热传导能力和EMI抑制能力(良好的微波衰减频率≥5GHz

由于其粘性柔顺性,产品不需要像传统的热界面材料使用剥离和粘性粘合剂

阻燃级别:UL94V0

工作温度:-20~+100

符合RoHSREACH规范

典型特征CoolZorb400CoolZorb500CoolZorb600CoolZorb700
颜色深灰色深灰色深灰色深灰色
导热系数(W/m-K)2.0 4.0 3.02.0
密度(g/cc)4.53.44.13.3
硬度60 Shore 0055 Shore 0060 Shore 0053 Shore 00
拉升强度(psi)60455025
工作温度(℃)- 40 ~ 175- 40 ~ 175-40 ~ 175-40 ~ 175
UL阻燃性UL94 V-0UL94 V-0UL94 V-0UL94 V-0
体积电阻率(Ω*cm)1.4 x 10141 x 10111 x 10121.6 x 108
排气(TML)0.26%0.093%0.024%0.38%
排气(CVCM)0.04%0.011%0.013%0.09%
热膨胀系数(CTE)(μm/m °C)165118205265
标准厚度范围(mm)0.5-5.10.5-3.10.5-3.10.5-3.2

 


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