产品描述：

SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料，在涂胶过程中可实现超细粒尺寸。具有良好的屏蔽性能和平衡机械性能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。

在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。