随着电子技术的高速发展以及用户对产品的性能和舒适度提出了更高的要求。智能穿戴设备变得越来越复杂，功能越来越强大。为了提高可穿戴设备数据处理能力以及信号的低延迟，必须使用高性能的数据处理芯片，而高性能芯片的发热功率也相对较高。

智能穿戴设备要求更低的制造成本开发和生产轻质、节能、功能强大的设备。同时因为产品贴近人体所以对产品的电磁辐射等要求比较严格，特别对于产品的表面温度不能过高，会影响产品的使用舒适度。

目前关于导热材料大多是追求高导热系数，但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等，所以高导热、低密度的导热材料材更符合智能穿戴设备的要求。低密度导热凝胶用于智能穿戴设备，有助于减轻设备整体重量，提升设备佩戴的舒适度。

智能穿戴设备属于消费电子产品消费电子而且有轻薄化的要求，可以使用NS1000系列吸波材料解决RF，BT和wifi频段干扰问题；同时可以结合屏蔽材料：导电布、铜箔胶带、FIP导电胶、导电泡棉等来解决电磁干扰问题。