随着通讯技术的发展，无线小基站等项目的大量开展，在室外或室内安装的小型基站越来越多。在5G网络建设中，小基站的作用就是提供5G容量覆盖，在其覆盖范围，可以按需提供大容量、低时延、高可靠性的5G网络服务。紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量和电磁干扰问题。

小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气。一般通过降低芯片与外壳的温差来解决散热问题，芯片和壳体之间有间隙，影响热量传递效果，需要借助导热界面材料。导热材料需要具有高导热系数、低热阻，来帮助热量传递。

鑫澈电子可以帮助设计工程师解决小型基站和5G微基站的散热和电磁干扰问题。导热垫片（Tflex HD90000/HD7.5系列）、导热相变材料（TPCM780、TPCM5000）及导热凝胶（Tputty508/607）等均可以有效的降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高优点。电磁干扰问题可以使用吸波材料（根据不同频率和衰减要求来选择）和电磁屏蔽材料（导电泡棉、导电橡胶、FIP点胶）等。