光模块朝向小型化、低功耗、热插拔、高速率、远距离、智能化的趋势发展，数据中心以及电信运营商对光模块的传输速率要求越来越高，传输速率和容量的飙升必然会引起设备发热量的增加，那么光模块的散热要求也会越来越高；同时，由于光模块工作的电磁环境复杂，工作中避免电磁干扰的需求是不可忽视的。

那么，在产品设计中，一方面要保障热量的快速转移，光器件性能的提升使得发热功率增大，热量若不能及时转移，会减少器件使用寿命，造成产品失效。另一方面在防止电磁干扰的同时，保障信号传输质量。

在光模块应用方案中的热界面材料通常为导热垫片和导热胶以及导热相变材料，保证电子元器件的热量快速传导出去，使用导热胶时注意保证表面平整、无油污渗漏。EMI材料通常为FIP导电胶、导电泡棉和吸波材料，FIP导电胶一般是点在壳体边缘，吸波材料主要用在TOSA、ROSA、底座、金手指、PCB板等地方进行能量的吸收。导电泡棉应用在光接口处，有弹性同时具有一定抗电磁干扰功能。

高功率的光模块由于传输速率更快，需满足更快的散热速度，则还可在外壳上使用VC均温板或热管增加散热的设计方案。