5G的高速发展和应用将极大地驱动移动通信与各行各业结合。自动驾驶、智慧城市、人工智能、工业、万物互联等目前停留在试验或理论阶段的假设即将被普及或实现，我们正走向万物互联的未来。

比4G提速10倍的数据传输速率的背后，是更多的基站，更大的功率，指数级增长的发热量。5G基站功耗大致分为传输功耗、计算功耗和额外功耗。

在AAU如此狭小而封闭的空间内如何将热量快速传导出来达到散热目的呢？这需要合理的散热设计。AAU热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上，利用足够的散热面积进行散热。然而由于PCB上的发热模块不能与散热片百分百贴合，两者之间总是存在细微缝隙，接触热阻大，热传导速度慢，必须添加高导热界面材料（导热凝胶Tputty607或导热硅胶片HD90000等）以增加散热，或者热管、均温板等主动散热方式，从而保证通信设备的正常使用。